投资者提问：
孙董，您好。贵公司半导体设备多样，能否简单介绍一下贵公司半导体各类主要设备，比如，什么设备用于半导体行业的什么场景（硅片，晶圆，封测），属于先进制程/成熟制程，量产/验证/小批量供货？共有几大类？让广大投资者了解一下。
董秘回答(赛腾股份SH603283)：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，公司产品的介绍详见公司官网信息，谢谢！
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